• 面对VR一体机市场快速成长,vr芯片厂商各显神通

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    众所周知,相比高端的PC以及?#25237;?#30340;VR盒子市场而言,一体机正成为当前热度最高的应用市场。

    而VR一体机市场快速成长的背后,则离不开底层芯片性能的强力支持,这也在很大程度上决定了各大厂商未来争夺市场份额的能力。因此,对于广大VR一体机厂商来说,芯片的选型无论是在产品的研发、销售还是未来激烈的市场争夺战中都显得至关重要。

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    作为专用型VR芯片的代表厂商,全志在降低芯片功耗、温度以及VR基础体验等方面占据优势,珠海全志科技股份有限公司VR产品经理彭文佳告诉记者:“功耗发热的把控方面一直是全志产品的优势,VR9从系统级着手,打造了智能功耗管理系统CoolFlex,芯片表面温度能够低于70度,比同级竞品低约15%,而机体表面温度则可低至40度,且不需要散热风扇等主动散热器件,让用户告别噪音,用的静心,远离高温灼烧,用的安心。除此之外,整机功耗3.7W,比同级竞品低约15%,并支持3000mAh电池3小时的续航。内置了VR专用硬件加速模块,创新性将ATW(异步时间扭曲)、反畸变、反色散等核心软件算法集成到SoC的独立区域,通过GPU辅助2D/3D加速,能够使得整体性能大约提升30%,支持做到低至20ms延时。好比汽车的?#26032;?#22686;压,实现低排量高能量的效果。”

    除此,VR9在针对电源管理及显示性能等方面的设计也别出心裁,彭文佳认为:“在电源管理IC这一块,我们采用了AXP802这款定制专业电源IC,它可对充电以及电池的电压电流温度进行监控,对不在合理区间范围内的场景进行电源的智能管控,能够在充电时稳定恒压输入,降低电池损耗,放电判?#31995;?#27744;温度,让使用更安全。而在显示性能方面,也拥有独立的硬件加速模块,可以做到低至20ms延时,再加上满帧70Hz刷新率,最高1600Hz头动捕,3Dof交互系?#22330;?K双屏显示系统,实现真正的'不晕更清晰'。此外,双屏化一定是未来VR的主流方案,因此VR9增加了直接输出2路显示信号的功能,不需要转换IC,所以也不会带来IC转换所造成的功耗、发热以及稳定性等问题,同时也节约了一颗转换IC的成本。”

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    高通产品管理高级总监Hugo Swart

    与全志不同,高通所推行的All-in-one平台化方案也颇有考究,高通产品管理高级总监Hugo Swart解释说:“在VR的应用上,高通对客户的理解就是解决一些当前虚拟现实领域的技术难点,这里包括像素的?#30452;?#29575;(要看起来没有像素点)、图像的刷新率以及实时渲染能力等,由于VR对3D画面、3D音频、?#21344;?#23450;位以及手势识别等方面的需求,对SoC的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。比如当捕?#38477;?#20154;们的动作的时候,就需要CPU以及GPU做出快速的反应,如果反应不够快的话,就会使用户产生从”幻?#25345;小案?#35010;出来的?#33455;酰?#32780;这些操作影响到的是片上系?#25345;?#30340;所?#24615;?#22120;件,比如说简单的提高帧率,因此就必须从系统级别来做文章。”

    “相比过去的骁龙820而言,全新的骁龙835主要在功耗、性能以及体积三方面得到了升级。首先,由于采用了10nm制程工艺,骁龙835能够在体积上做到更小,因此便可以置于更小的PCB电路板上,提升了集成度同时也强化了25%的芯片性能;其次,得益于这一制程工艺,骁龙835平台的整体功耗更低,因此在不同的使用场景下,能够节约大概25%-30%的功耗,这也使得其在支持更小的外形的同时,更容易散热;最后,骁龙835通过配备更好的DSP,以及在GPU和CPU方面都做了进一步的提升,因此能够给用户提供比之前的骁龙820更佳的VR体验。而在平台方面,我们?#25165;?#32622;了VIO(视觉惯性测量系统),用以追踪头部6-DOF的运动。该系统采用Hexagon 682 DSP?#21019;?#29702;摄像头约30Fps的视频流,同时使用始终唤醒(All-Ways Aware)的DSP以800Hz或1000Hz的速率捕捉加速度计和陀螺仪的数据,将这些数据相结合,就能得到6自由度的位置信息,而之所以使用DSP?#35789;?#29616;这项功能,主要是因为其效率几乎是使用CPU进行处理的4倍。此外,我们还通过在底层软件上的优化设计,使得该方案还拥有降低?#26144;?#21450;功耗、解决光学畸变等措施,能够为用户提供良好的一体机体验。”Hugo补充到。

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    纵使在各项性能上比过去实现了成倍的提升,但想真正获得市场的广泛认可,量产成本是首当其冲的问题,就专用型VR芯片而言,芯片的成本如何把控?彭文佳表示:“稳定的产品质量、完善的软硬件配套产业链以及高效的销售技术支持服务让VR9产品方案的量产成本拥有了充分的保证。而在成本优化及控?#21697;?#38754;,我们拥有科学的产品研发流程IPD、严谨的质量保证体系IS09001、稳固的市场渠道和产业链关系、众多的合作伙伴、本地化的服务支持,通过在产品、质量、产业、服务等多方面的协同协调来降低芯片方案的整体量产成本。目前,我们正在配合一些客户进行紧密联调开发,可以透露是业界领先的VR品牌,相信很快就会在市面上看到VR9 inside的新款明星VR一体机。”

    而未来,随着软硬件技术的不?#31995;?#20195;优化,VR芯片的应用成本?#19981;?#36880;渐偏向软件方面,彭文佳认为,与平板电脑及OTT等产品的品类不同,VR需要更多的在基础体验核心算法、交互方案以及应用内容方面做保障。而未来SoC芯片硬件将会逐?#38477;?#20195;,同时核心算法以及应用内容等软件方面也同样会不断发展。而随着软件方面的不断跟进与优化,我们认为未来的成本会更多的偏向于软件方面。(来自:华强电子网)

    在这个学科交叉融合的时代,两个看?#21697;?#39532;牛不相及的?#33455;俊?#36328;界混搭?#20445;?#24456;可能会产生一种化学反应

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