• 高通与奇景光电达成技术合作,研发高分辨率、低功耗的3D深度感测方案

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    高通与奇景光电合作研发3D传感方案。

    两家科技公司宣?#23478;?#21512;作开发和生产一款高分辨率、低功耗的3D深度感测方案,它可以应用于3D重建、移动设备的场景感知以及虚拟现实(vr)和增强现实(AR)技术

    这次合作将Qualcomm Spectra技术及相关知识(包括计算机视觉架构等)与Himax的3D相机模块(又称SliM)相结合。Qualcomm和Himax将共同合作,为各种各样的应用和市场进一步发展SliM技术。

    himax_logo

    高通科技公司(Qualcomm Technologies)副总裁及亚太与印度区总裁Jim Cathey表示:“这次与Himax的合作更加凸显了我们在台湾企业视觉处理创新领域的技术投资。尖端科技的授权与工厂合作相结合,帮助了Himax这样的台湾合作伙伴在当地研发出具有突破性的新产品,这会加强全球3D深度感测生态?#20302;常?#20063;能促进台湾的经济发展。”

    奇景光电公司(Himax Technologies)的总裁兼首席执行官Jordan Wu表示:“我们的3D传感方案将改变智能手机的游戏规则,我们会使用安卓生态?#20302;?#20026;人们提供下一代手机用户体验。为了满足人们对电脑视觉功能日益增长的需求,我们两家公司合作四年多以来,一直在开发SLiM?3D传感方案,它可以给广阔的市场和应用带来绝妙的新功能和?#32654;?#25105;们很高兴能与高通科技合作,共同组建一个生态?#20302;?#24182;及时地为全球用户提供革命性的计算机视觉方案。”

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