• 苹果3D相机供应链曝光!小米最快2018年上高通方案

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    苹果布局3D传感外界高度关注。

    分析师报告揭露苹果在3D传感的关键供应链名单,包括台积电、大立光、鸿海、同欣电、玉晶光、精材和采钰等入?#23567;?#20975;基投顾分析师郭明錤出具报告指出,苹果在3D传感拥有软硬件设计核心,关键零部件供货商资源已配置给苹果,供应链浮上台面。

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    苹果:3D相机供应链曝光,领先对手一年半

    在3D传感模组的发射端,报告推测,其中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)模组,主要由光纤模组厂商Lumentum提供。

    报告也指出,苹果3D传感发射端的绕射式光学模组DOE(Diffractive Optical Element),主要由台积电提供,包括精材与采钰后段制程。

    在晶?#24067;?#20809;学模组WLO(Wafer-level Optical)部分,主要由新加坡Heptagon提供。在模块部分,主要由LGI提供。

    在3D传感模组的接收端部分,报告推测,苹果红外线CMOS影像传感器主要由意法半导体(STM)设计、台积电晶圆代工、同欣电提供晶圆重组(RW)。

    镜头部分,报告指出,主要由大立光和玉晶光提供;接收端模块由鸿海和夏普(Sharp)提供服务。

    相较于Android手机阵营,报告指出,高通(Qualcomm)是Android阵营中,研发3D传感整体方案进度最快的供货商,不过郭明錤保守?#21019;?#39640;通量产进度,预估高通显着大量出货,最快须到2019年。

    郭明錤认为,苹果3D传感设计与量产,至少领先高通约1.5年到2年。

    外界高度关注iPhone 8在3D传感模组进展。国外科技网站MacRumors日前引述创投公司LoupVentures分析师?#32420;?#29305;(Gene Munster)报导,Lumentum今年第三季已获得超过2亿美元规模订单,大部分VCSEL模组可能应用在iPhone 8的3D传感模组。

    市场预期,苹果iPhone 8前置相机系统的3D传感模组所需VCSEL模组,有三大供货商,除了Lumentum之外,还包括Finisar和Viavi Solutions。

    外界预期苹果下半年将推出5.2吋(或5.8吋,?#35789;褂们?#22495;的定义)的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus这三款新品,均采用金属边框整合玻璃机壳设计,均支持WPC标准无线充电。(国际电子商情综合报道)

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    安卓:3D相机高通跑最快,小米将打头阵

    据报道,高通开发的3D传感技术目前主要应用在脸部识别上,主要采用结构光(structured light)技术,将不可红外线光(IR)打在物体上,再透过镜?#26041;?#25910;反射回的光线,识别物体深浅度,并透过高通开发的算法将物体以3D呈现。

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    高通相当看好3D传感相机在人脸识别上的应用,由于人?#31243;?#24449;相当多,虽然指纹识别也相当实用,但若10只手指头全感应需要花?#30740;?#22810;时间,但人?#25345;?#38656;要识别一次,可省下不少时间,未来甚?#37327;?#20197;用在安防、车用、机器人或虚拟现实(VR)等领域,应用相当广泛。

    未来甚?#37327;?#25972;?#31995;?#30524;镜上。3D传感相机未来甚?#37327;?#20197;整?#31995;?#30524;镜上面,当使用者进入全部漆黑的房间,由于不可见光可快速扫描,再将扫描到的景象投射到眼镜上,就算在全黑环境下?#37096;?#23433;全移动。

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    据了解,目前高通在3D传感技术上,将携手奇景、台积电、精材等业者,最快年底进入量产。其中,奇?#26696;?#36131;光学模组及算法,台积电是传感器及芯片的晶圆代工厂,台积电旗下精材负责晶?#24067;?#23553;装及测试。

    目前,Android阵营对3D sensing普遍观望中,不利高通3D sensing方案推广。观望原因包括,不确定OLED iPhone的3D sensing是否能提供创新使用者体验 (如脸部识别),许多品牌厂商也担?#33108;?#37325;蹈3D Touch覆辙,而且高通软硬件方案尚未成熟,成本高?#28023;?#39640;通3D sensing方案需搭配最高端SDM845(骁龙845)平台,现在仅有小米2018年旗舰机种可能采用,预计出货量可能为500万至1000万支,若OLED iPhone的3D sensing在推出后市场反应不如预期,预测小米可能会取消此?#33529;?/p>

    分析表示,苹果与高通的3D sensing关键模组供货商存在差异,苹果发射端的DOE(Diffractive Optical Element)与WLO(Wafer-level Optical)分别由台积电、精材、采钰、新加坡Heptagon提供,高通发射端则采用奇景的整合DOE与WLO方案,苹果的3D sensing供货商因资源已优先分配给苹果,故高通需避开苹果供货商以取?#31859;?#22815;开发资源。整体而言,苹果拥有所有软硬件设计核心,高通则是以软件开发为主,硬件则主要与奇景共同开发。(来自:国际电子商情?)

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